BG-W111为非离子有机表面活性剂，不含硅，在水性基质中具有优异的降低动态/静态表面张力性能，且具备良好的低泡性能。

 BG-W111作为一款低泡型润湿剂广泛用于太阳能晶硅切割液等领域。

应用：

BG-W111可以快速迁移至新生成的界面，降低水性体系的动态/静态表面张力，从而提高水性体系的润湿、铺展及分散性能，适用于水性晶硅切割液体系。

优点：

BG-W111使得切割液具备以下优点:

提升硅片良率：能快速润湿硅粉及硅片表面，提升切割液润滑稳定性，进而减少线痕、TTV及脏片等情况，提高硅片A品率及产量;

高效的线切割加工：能快速润湿金刚线表面，减少金刚石磨料之间的堆粉现象，维持金刚线表面粗糙度，有利于晶硅切割高效稳定进行;

满足晶硅切割发展趋势：快速润湿可以提升切割液的冷却性能，满足越来越高的线速度与金刚线逐渐细化的趋势;

用量及操作：

BG-W111在晶硅切割液中添加量根据切割设备规格而定;建议 在切割液开稀液（即工作液）中含量为0.03%~0.1%。

配制切割液时，建议先将所有有机组份搅拌均匀，再添加水搅拌均匀即可。

包装及储存期:

包装为25Kg/桶，190Kg/桶，950Kg/IBC

储存期为12个月。